BON-MARK株式会社
 
金属模版
SMT
COB
激光切割
SMT
NEO激光掩膜
化学蚀刻
SMT
精密刻蚀零件
半刻蚀
金属掩膜订货规格
标刻
精度
印墨
新产品
公司介绍
部门和工厂
品质和环境方针
联系我们

BON MARK的新技术

由蚀刻模板制造起步的Bon-Mark的金属模板制造技术取得长足发展,现在已经能够提供可进行晶圆级CSP封装技术凸点成形印刷的掩膜。工厂也通过质量控制已经可以对更微细的开口形状(φ30μm)及超薄型掩膜(膜厚15μm)进行高精度、高品质的产品化。在表面组装的周边技术中,伴随着今后的更加多引脚化、LSI的小型化,引脚间距的密间距化及多列化将不可避免。因此,Bon-Mark为您提供可满足下一代超小尺寸芯片0402芯片、晶圆级CSP的0.15、0.100mm的密间距芯片生产要求的掩膜。


超薄型金属模板

是指作为树脂、Ag&Cu焊膏印刷&钻孔用模板而开发的板厚在从15μm开始的超薄型(箔)模板。 其主要用途是用晶圆凸点的预焊锡(焊剂)印刷、导电焊膏来形成电路等,是印刷非常薄的膜厚时非常有效的模板。  另外,我们也可以制作使用特殊复合技术的模板。

凸点形成 φ100μm
微细凸点形成φ30μm T=0.025

凸点印刷后的形状

掩膜厚度 40μm
掩膜开口径70um
(后径50 um)
间距100um