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何谓板载芯片COB(Chip On Board)金属掩膜

为基板上已经组装了零件、或表面存在凹凸的印刷基板的焊膏印刷而开发的COB(Chip On Board)金属掩膜叫做加成法COB(Chip On Board)金属掩膜。COB金属掩膜的使用是为了应对组装完成的零件或凸块部分的位置和形状在掩膜上也形成相应的凸块部分以保护组装完成的零件。  Bon-Mark的COB金属掩膜使用特殊镍合金材质,使其韧性提高,是“不易断裂、不易缺损”的耐久性好的掩膜。

可进行刮板方向的封装的COB掩膜
【刮板方向45度&刮板垂直方向7度】
※我们也提供COB掩膜进行印刷时使用的特殊刮板。敬请联系我们!

产品特征

为了应对已经组装了一部分零件或表面存在凹凸的印刷基板,我们开发了加成法COB金属掩膜。COB金属掩膜应对组装完成的零件或凸块部分的位置和形状而在掩膜上也形成凸块,使其和通常产品一样可以进行焊膏印刷。
可原封不动的应用的SMT的设备和技术!
可缩短工艺流程、降低成本!
可获得稳定的封装质量和生产计划!
由加成法工艺可制作一个整型,因而其耐久性和印刷性优良!
COB形状加工例
※实现您所希望的形状