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SMT加成法金属掩膜

加成法掩膜是通过电铸法加工而成的掩膜。膜厚可以自由控制,材质为镍或镍合金。  这是高密度表面组装用的金属掩膜。它使间距宽度0.30mm~0.50mm的密间距QFP、BGA、CSP、0603、以及下一代超小尺寸芯片0402的组装成为可能,它实现了可提高焊膏的焊锡性的非常光滑的开口壁面。

产品规格


【特征】

可用于密间距QFP!
焊膏的焊锡性好!
平整光滑的断面形状!
可指定任意板压!

【金属掩膜类型】

材 质

镍合金
加工方法电铸法
※对于上述金属掩膜,为了提高焊锡性,我们还制造进行了特殊加工的BM掩膜(专利申请中)、特富龙加工的产品。