BON-MARK株式会社
 
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半刻蚀


这是面向未来组装技术的半刻蚀加工掩膜。通过调整混载组装时大型零件和微细零件的焊锡量使大型零件(connector零件等)和0603芯片的混载成为可能,从而实现最佳的表面组装。(针对刻蚀、激光、加成法加工)


特征

全面半刻蚀品(部分凸点保留)
将大小零件混载印刷时的大型零件部位的焊锡量调整到合适量,获得稳定的安装品质。 (对于边缘角R的加工处理请另作商讨)

断面
断面形状例)
板厚=0.25/0.15的组装

局部半刻蚀照片
通过任意设定微细线路部位的板厚来获得密间距印刷时的稳定的印刷性。

半刻蚀加工掩膜(凹部)规格


掩膜制作方法

加成法加工、激光加工、刻蚀加工

交货期

普通规格掩膜交货期+1日
尺寸规格 加工深度:Min10μm 公差:±10μm