BON-MARK株式会社
 
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金属掩膜订货规格

1 有关本规格

 
本规格为Bon-Mark所提供的本公司金属掩膜的订货规格样本。实际交易时根据商定内容的不同规格也可能会变化。

2 金属掩膜类型

 
  加成法掩膜 激光掩膜 刻蚀掩膜
材 质 镍合金 SUS304(TA材) SUS304(TA材)
加工方法 电铸法 激光加工 刻蚀
※为了提高焊锡的附着性,我们也制作经过特殊加工的BM掩膜(专利申请中)、特富龙加工的产品。

3 金属规格

 

3-1 开口部位断面形状

加成法&激光掩膜断面形状 刻蚀掩膜断面形状
W1=刮板面尺寸
W2=基板面尺寸
W3=边缘尺寸
※尺寸可由W1・W2・W3来指定(根据指示书)

4 接受订单形式

 
胶膜 正胶胶膜(Posi-Film)、光刻胶膜(Resist-Film)、电路图胶膜(Pattern-Film)等
磁带 M提供媒体 F/D(5&3.5英寸)、CD-R、MO等数据形式 GERBER、IGES、SAM、DXF
通信 modem、ISDN等
其他 基板、金属、图形

5 邮件地址一览

 
邮件地址 screen@bon-mark.com (JAPAN)
kevin@bon-mark.com (Singapore)
inquiry@bon-mark.com (Singapore)
bmt@bon-mark.com (Thailand)
screen@bonmarksuzhou.com ( China )