BON-MARK株式会社
 
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Bon-Mark的精密技术

BON-MARK公司可生产高精度设备及超精密加工零部件,不断追求新技术并应用于半导体制造的超精密加工,以适应社会的高度信息化发展。


BON支撑工具台

 

Bon-Plate是印刷高密度组装基板时用来支撑基板进行零件组装的工具台。

 
真空支撑工具台 (树脂和铝两层结构)
【特 征】
薄型基板上进行高密度组装时,可解决引出引脚时困难的支撑作业问题。
采用树脂和铝两层结构的真空Bon-Plate进一步提高了印刷的稳定性。
应各印刷机厂家需要,可降低因较高印刷条件所引起的不良率。 (如再能在组装机中使用则可以进一步提高效果)

《 紧急交货期应对 》
收到您的金属掩膜用GERBER数据5天后产品即可到您手中!! (单面组装基板也可以制作。详细情况请与营业担当联系)
《 精度 》
平面精度: 20μm
※ 随材质、尺寸、形状而有所改变
※ 防电尼龙树脂板(使用106~8Ω/cm)
※ 充分确保与搭载零件间的空隙。
无真空支撑工具台 (完整树脂结构)