株式会社ボンマーク
 
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ボンマークのメタルマスク技術

 エッチングマスクの製造からスタートしたボンマークのメタルマスク製造技術は、BGA&CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給出来るまで進化を遂げました。工場もクオリティコントロールをしてより微細な開口形状と箔マスクを高精度、高品位での製品化を可能に致しました。 表面実装の周辺技術においては今後の更なる多ピン化・LSIの

機械による作業風景

小型化に伴い、端子ピッチの狭ピッチ化・多列化は避けることは出来ません。その為にボンマークは次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA&CSP等の100μmの狭ピッチに対応可能なマスクを御提案致します。


箔物メタルマスク

抜け性を向上させるために、開口壁面の向上。
板厚は超薄膜からそして開口は超微細開口のメタルマスクまで製造可能です。

その他、特殊複合技術を用いたマスクの製造も可能です。先ずは、ご一報を宜しくお願い申し上げます。

バンプ形成φ100μm
微細バンプ形成φ30μm T=0.025の写真
微細バンプ形成φ30μm

バンプ印刷後の形状