株式会社ボンマーク
 
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ボンマークのプレシジョン技術

高精度マシーンが生む、超精密加工パーツの供給。ボンマークが追求する新しいテクノロジーは半導体を製造する上での超精密加工を可能にし、社会の高度情報化に合わせて柔軟に対応しています。


ボン・プレート

 

ボンプレートとは、高密度実装基板の印刷時における、部品マウント用の基板バックアップ治具のことです。

 
バキュ−ム付バックアップ治具
(樹脂とアルミの二層構造)
【特 徴】
薄物基板の高密度実装時における、困難なピン立てによるバックアップ作業を解消。
樹脂とアルミの二層構造で、バキュ−ム付のボン・プレートは更に印刷安定性を向上。
各印刷機メーカーに対応し、 高い印刷条件による不良率の低減。 (尚、マウンター機での使用を加えると、更に向上)

《 短納期対応 》
メタルマスク用ガーバーデータを御支給頂ければ、5日後には、お手元へ!! (片面実装基板からも製作可能です。 詳しくは担当営業まで)
《 精 度 》
平面精度 20μmを実現
※ 材質、サイズ、形状により変動あり
※ 帯電防止ナイロン製樹脂版(106〜8Ω/cmを使用)
※ 搭載部品からのクリアランスを充分に確保
バキューム無しバックアップ冶具
(樹脂一体構造)