特点

• 通过本公司的曝光显像技术，实现高精度孔径加工
• 高精度且开孔形状整齐美观
• 开口壁面光滑无毛边
• 采用背面粗化设计，具备优异的脱模性
• 即使是多孔数设计，仍能保持高性价比与生产效率

用途

• 预焊锡凸点（Bump）印刷
• 植球搭载法的助焊剂（Flux）印刷
• VIA孔的填孔印刷
• 搭载极微小零件模块印刷
• 滤网筛网（Sieve Mask）
• OLED蒸镀用网板

本产品可广泛应用于各个领域。