特徴

近期不仅仅是用于调整锡膏量，还被重新关注于基板凹凸的避让、以及二次印刷等新方法。
本公司的半蚀刻，为了能对应这些用途，大幅提升了加工精度，采用了了最新的规格。

主要用途以及加工範例

1.锡膏印刷量的调整

通过部分改变网办的厚度，可调整锡膏的印刷量。
另外，部分改变开口的宽深比（Aspect Ratio），也能在开口大小差异较大的情况下，维持稳定的印刷效果。

a)刮刀面半蚀刻

① 最常见的形状
多与聚氨酯(PU)刮刀并用，利用刮刀的压力进行印刷

• 也有搭配金属刮刀使用的案例
• 适用于大、小零件混載（零件尺寸差异大）的情况
• 在 0603 尺寸以下晶片零件的印刷中经常使用

与①相同，利用聚氨酯刮刀的弹性变形进行印刷。但与①不同的是，
几乎不会使用金属刮刀。

• 此形状特別适用于需要增加锡膏量、且需要更高强度的零件，例如连接器或屏蔽罩。

ｂ)基板面半蚀刻

③与②的形状有相同效果，当不进行印刷时也能发挥作用，是一种有效的设计。

• 虽然网板与基板之间並非完全密接，但通过金属刮刀压入，网板仍能密合，並可利用金属刮刀的压力进行印刷。
• 几乎不会使用聚氨酯刮刀，因为容易受压而变形。

2.提升基板密接性・避让凸点

通过避开基板的凸起，可提升网板与基板的密接性。

虽然主要应用于避开基板表面的凸点，但未來在极小晶片（Chip）实装后的印刷中也备受期待。

• 在需要较高避让高度的情況下，建议使用 COB 网板。

高精度半蝕刻範例

作图的灰色部分为半蚀刻，蚀刻深度约 30μm，半蚀刻区的间距约为 30μm。
由于加工极限值与加工精度会受到蚀刻区域及深度的影响，请洽询我司业务负责窗口。