特徵

• 采用光纤激光加工，可实现稳定且精細的开口形状与开口壁面加工．可对应锐利开口边缘，确保稳定的锡膏填充量
• 可调整开口壁面粗糙度（NEO-S），满足对锡膏填充量提升的需求
• 通过开口内壁的斥水处理（BM-S），可提升锡膏填充量並防止锡膏渗漏

材质

• SUS304H-TA
• 最大加工范围：760mm × 580mm（※ 依金属厚度可能有所不同）
• 最小板厚：20µm（※ 20µm～200µm 之间可每 10µm 递增制作，170µm、190µm 除外