Foil metal mask sam
アディティブ

半導体・電子部品用マスク

特徴

  • 当社露光現像技術により高精度な孔を実現
  • 高精度で綺麗な開口形状
  • 平滑な開口壁面
  • 裏面粗面タイプで良好な版離れ
  • 多孔時も高コストパフォーマンス

用途

  • 予備ハンダ用バンプ印刷
  • ボール搭載法のフラックス印刷
  • VIA穴埋め印刷
  • シーブマスク
  • OLED蒸着マスク

多岐に使用されております。

半導体・電子部品用微細マスク