最近では半田量の調整だけではなく基板の凹凸逃げや2回印刷など、新しい手法として再注目されています。
当社のハーフエッチングは、そのような用途にも対応すべく加工精度を大幅に向上させた最新の仕様となっております。
メタルマスクの厚みを部分的に変える事で半田量を調節する。またアスペクト比を部分的に変える事で大小異なる開口の印刷を安定させる。

① 最も一般的な形状になります。
ウレタンスキージとの組み合わせで使用される事が多く、スキージのタワミを利用して印刷します。
② ①と同様にウレタンスキージのタワミを利用して印刷します。①と異なりメタルスキージを使用するケースはほとんどありません。

③メタルスキージを使用し②の形状と同等の効果を狙った印刷を行いたい場合に有効な形状です。
基板の凹凸を逃げる事でメタルマスクと基板の密着性を向上させます。

基板の凹凸を逃げる場合に使用されますが、極小チップ実装後の印刷などにも将来的に期待されている形状となります。
グレー部はハーフエッチングで約30μmを掘り込んだ状態で、ハーフエッチング間の距離約30μmとなります。
加工限界値、加工精度は掘りエリア、深さの影響を受けますので弊社担当営業にお問い合わせください。
