Half etching 01
レーザーマスク

ハーフエッチング

特徴

最近では半田量の調整だけではなく基板の凹凸逃げや2回印刷など、新しい手法として再注目されています。
当社のハーフエッチングは、そのような用途にも対応すべく加工精度を大幅に向上させた最新の仕様となっております。

主な使用用途と加工例

1.半田量の調整

メタルマスクの厚みを部分的に変える事で半田量を調節する。またアスペクト比を部分的に変える事で大小異なる開口の印刷を安定させる。

a)スキージ面ハーフエッチング

ハーフエッチング

① 最も一般的な形状になります。
ウレタンスキージとの組み合わせで使用される事が多く、スキージのタワミを利用して印刷します。

  • メタルスキージで使用されるケースも稀にあります。
  • 大小の部品が混在している場合(大小の差が大きい場合)などに有効な形状です。
  • 最近では0603サイズ以下のチップ実装の際に使用される事が多い形状です。

② ①と同様にウレタンスキージのタワミを利用して印刷します。①と異なりメタルスキージを使用するケースはほとんどありません。

  • コネクタやシールドといった強度が必要な部品の半田量を増やす場合などに有効な形状です。

b)基板面ハーフエッチング

ハーフエッチング

③メタルスキージを使用し②の形状と同等の効果を狙った印刷を行いたい場合に有効な形状です。

  • メタルマスクと基板が密着しませんが、メタルスキージで押し込む事でメタルマスクがタワミ、印刷が可能となります。
  • ウレタンスキージでの使用はほとんどありません(押込み負けするため)。

2.基板の密着性向上・凸逃げ

基板の凹凸を逃げる事でメタルマスクと基板の密着性を向上させます。

ハーフエッチング

基板の凹凸を逃げる場合に使用されますが、極小チップ実装後の印刷などにも将来的に期待されている形状となります。

  • 逃げの高さが高い場合などはCOBマスクをお奨めします。

高精度ハーフ例

グレー部はハーフエッチングで約30μmを掘り込んだ状態で、ハーフエッチング間の距離約30μmとなります。
加工限界値、加工精度は掘りエリア、深さの影響を受けますので弊社担当営業にお問い合わせください。

ハーフエッチング