特徴

• ファイバーレーザー加工による微細で安定した開口形状、開口壁面対応
• 安定したはんだ充填量を得られるシャープな開口エッジ対応
• 開口壁面粗さを調整し（NEO-S)、求められるはんだ充填量UPのご要望に対応
• 開口内壁への撥水処理（BM-S）によりはんだ充填量UPとはんだ滲み防止

材質

• SUS304H-TA
• 最大加工領域　760㎜×580㎜（※メタル厚により異なる場合があります）
• 最小板厚　20μm（※20μm～200μmまでは10μm刻みでご対応可能＊170μｍ・190μｍは除く）
• BM-S（撥水処理）オプション：開口壁面（はんだ抜け性向上）／基板設置面（はんだ滲み防止）