特點

• 透過本公司曝光顯像技術，實現高精度孔徑加工
• 高精度且開口形狀整齊美觀
• 開口壁面平滑無毛邊
• 採用背面粗化型設計，具備優異的脫版性
• 即使是多孔設計時仍能維持高性價比與生產效率

用途

• 預鍍錫凸點（Bump）印刷
• 植球搭載法之助焊劑（Flux）印刷
• VIA孔填孔印刷
• 篩板（Sieve Mask）印刷應用
• OLED 蒸鍍用鋼板

本產品可廣泛應用於多種領域。