特徴

近來不僅僅是用於調整錫膏量，還被重新關注於基板凹凸的避讓、以及二次印刷等新方法。
本公司的半蝕刻，為了能對應這些用途，大幅提升了加工精度，採用了最新的規格。

主要用途以及加工範例

1.錫膏印刷量的調整

透過部分改變鋼板的厚度，可調整錫膏的印刷量。
另外，部分改變開口的寬深比（Aspect Ratio），也能在開口大小差異較大的情況下，維持穩定的印刷效果。

a)刮刀面半蝕刻

① 最常見的形狀
多與聚氨酯(PU)刮刀併用，利用刮刀的壓力進行印刷

• 也有搭配金屬刮刀使用的案例
• 適用於大、小零件混載（零件尺寸差異大）的情況
• 在 0603 尺寸以下晶片零件的印刷中經常使用

②　與①相同，利用 PU 刮刀的彈性變形進行印刷。但與①不同的是，幾乎不會使用金屬刮刀。

• 此形狀特別適用於需要增加錫膏量、且需要更高強度的零件，例如連接器或屏蔽罩。

ｂ)基板面半蝕刻

③與②的形狀有相同效果，當不進行印刷時也能發揮作用，是一種有效的設計。

• 雖然鋼板與基板之間並非完全密著，但透過金屬刮刀壓入，鋼板仍能密合，並可利用金屬刮刀的壓力進行印刷。
• 幾乎不會使用 PU 刮刀，因為容易受壓而變形。

2.提升基板密著性・逃避凸點

透過避開基板的凸起，可提升鋼板與基板的密著性。

雖然主要應用於避開基板表面的凸點，但未來在極小晶片（Chip）實裝後的印刷中，也備受期待。

• 在需要較高閃避高度的情況下，建議使用 COB 鋼板。

高精度半蝕刻範例

灰色部分為半蝕刻區，蝕刻深度約 30 μm，半蝕刻區之間的間距約為 30 μm。
由於加工極限值與加工精度會受到蝕刻區域及深度的影響，請洽詢我司負責業務窗口。