特徴

• 採用光纖雷射加工，可實現穩定且精細的開口形狀與開口壁面
• 透過精密銳利的開口邊緣設計，可穩定控制錫膏填充量
• 可調整開口壁面粗糙度（NEO-S），滿足對錫膏填充量提升的需求
• 透過開口內壁的撥水處理（BM-S），可提升錫膏填充量並防止錫膏滲漏

材質

• SUS304H-TA
• 最大加工範圍：760mm × 580mm（※ 依金屬厚度可能有所不同）
• 最小板厚：20µm（※ 20µm～200µm 之間可每 10µm 遞增製作，170µm、190µm 除外）
• BM-S（撥水處理）選配：開口壁面（提升錫膏脫模性）／基板設置面（防止錫膏滲入）